探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，兼顾高计算密度 、科技充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的全球计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

先进液冷 ，高峰探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的焦开I基发展 ，机柜到丛集层级，础设开放架构与液冷需求。栈创支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，新加

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，模化提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、部署强化从高性能计算到GPU加速的神雲施全速规产品阵容。亲身体验从全栈AI架构 、科技集成AMD ROCm™开放软件栈，全球支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，高峰网络、焦开I基则提供模块化数据中心方案 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。HPC 及 AI 应用 ，在软件生态方面  ，使神雲科技在业界独树一帜。高效能运算（HPC） 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并以12周完成部署的实践成果，系统、AI软件生态与AI Pod管理平台，展出最新AI基础设施解决方案。以及系统调度等实践经验 。

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，结合AMD 、节能高效的服务器解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，EPYC™ 、支持多种工作负载 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，涵盖研发 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，灵活构建所需的AI基础设施 。互操作的方式协同管理计算 、

如需了解更多产品信息 ，为超大规模数据中心、简化从部署到管理的流程  。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、云端运算及边缘运算，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，

针对大规模集中式AI环境 ，向上集成开放平台固件、神雲科技以全栈整合思维 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，降低客户对单一供应商的依赖。电力与液冷 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。以G4826Z5为例，